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华美新材二期项目计划打造5GPCB超硬模板研发制造基地,目前项目已在建设中。5GPCB超硬模板是制造5G集成电路的核心装备部件,以前由德国和日本完全垄断,公司通过多年的大规模研发投入,成功突破了国外技术封锁。
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